制程能力
PROCESS CAPABILITY
制程能力
PROCESS CAPABILITY制程能力
制程能力
| 工序 | 工艺 | 管控项目 | 能力范围 | 备注 |
| 下料 | 下料 | 最大下料尺寸 | 360mm×无限长 | |
| 最小下料尺寸 | 250×1mm | |||
| 常规材料宽幅 | 250mm | |||
| 下料尺寸公差 | ±0.2mm | |||
| 钻孔 | 钻孔规格范围 | 最大一次钻孔尺寸 | 600×500mm | 绝缘板需备特殊规格 |
| 多次钻孔最大尺寸 | 500×无限长 | 需二次定位 | ||
| 最大钻孔孔径 | 6.4mm | |||
| 最小钻孔孔径 | 0.1mm | |||
| 最小槽孔 | 0.6mm | |||
| 孔边到孔边最小间距 | 0.15mm | |||
| 孔中心到孔中心距离公差 | 0.05mm | |||
| 孔径公差 | 0.025mm | |||
| 沉镀铜 | 镀铜厚度 | 双面板孔铜厚度 | ≥12um | 客户特殊要求按客户要求 |
| TP值 | 150-200% | |||
| 贴干膜 | 贴干膜合规格 | 最大贴合尺寸 | 500×无限长 | 干膜需备500宽幅 |
| 干膜常规宽幅 | 250mm | |||
| 干膜厚度 | 20-50um | |||
| 贴合公差 | ±1mm | |||
| 线路成型 | 曝光规格 | 对位精度 | ±0.05mm | |
| 上下层层偏 | ≤0.1mm | |||
| 菲林设计/蚀刻公差 | 1OZ铜最小线宽/线距 | 0.08mm/0.07mm±0.04mm | 单面板，补偿后菲林 | |
| 0.1mm/0.075mm±0.04mm | 双面板，补偿后菲林 | |||
| 1/2OZ铜最小线宽/线距 | 0.05mm/0.05mm±0.02mm | 单面板，补偿后菲林 | ||
| 0.75mm/0.75mm±0.02mm | 双面板，补偿后菲林 | |||
| 1/3OZ铜最小线宽/线距 | 0.05mm/0.05mm±0.015mm | 面铜不超20um的线距50um以上可以满足，面铜超过20um的线距60um以上可以满足 | ||
| NPTH孔到线最小距离 | ≥0.2mm | |||
| 贴合/压合 | 保护膜加工 | 覆盖膜开窗最小直径 | 0.06mm | |
| 最小方形开窗 | 0.6×0.6mm | |||
| 最小开窗间距 | 0.2mm | |||
| 开窗到PAD或线路最小间距 | 0.1mm | |||
| 贴合精度 | 保护膜对位精度 | ±0.2mm | 自动机贴精度±0.1mm | |
| EMI，补强，胶 | ±0.2mm | |||
| 压合尺寸 | 一次压合尺寸 | 500×300mm | 高温膜需特殊订购 | |
| 多次压合尺寸 | 250×无限长 | |||
| 表面处理 | 镀/化金 | 电镀/化学镍金厚度 | Ni:2-8um,Au:0.03-0.09um | |
| OSP | 抗氧化处理厚度 | 0.2-0.75um | ||
| 丝印 | 阻焊油墨（感光型） | 最小开窗直径 | 0.35mm | |
| 最小油墨桥 | 0.15mm | |||
| 油墨厚度 | 15-27um | |||
| 丝印对位精度 | ±0.10mm | |||
| 字符 | 最小字高 | 0.7mm | ||
| 最小字体宽度 | 0.12mm | |||
| 丝印对位精度 | ±0.25mm | |||
| 黑油 | 丝印对位精度 | ±0.25mm | ||
| 油墨厚度 | 8-20um | |||
| 尺寸 | 常规刮刀长度 | 30cm | ||
| 一次最大丝印尺寸 | 35×50cm | 刮刀需特殊制作 | ||
| 多次印刷最大尺寸 | 250×无限长 | |||
| 电测 | 尺寸 | 最大电测点数 | 5000 | |
| 最大电测九游会·产品尺寸 | 450×650mm | |||
| 最小探针 | 0.12mm | |||
| 最小种针间距 | 0.25mm | |||
| 打孔 | 尺寸 | 常规孔径 | 2mm | |
| 冲孔精度 | ≤0.025mm | |||
| 成型 | 冲切外形公差 | 木制刀模 | ±0.3mm | |
| 蚀刻刀模 | ±0.15mm | |||
| 普通钢模 | ±0.1mm | |||
| 精密钢模 | ±0.75mm | |||
| 异型冲孔 | ±0.05mm | |||
| 厚度公差 | 普通单双面板 | ±0.03mm | ||
| ±0.05mm | ||||
| 喷码 | 黑色字体 | 最小字高 | 0.8mm | |
| 白色字体 | 最小字高 | 1.5mm |
Total Pitch
Total Pitch
| Total Pitch | 2024 | |
| 公差 | CPK | |
| 0＜pitch≤40 | ±0.03mm | ≥1.67 |
| 40＜pitch≤70 | ±0.04mm | ≥1.67 |
| 70＜pitch≤100 | ±0.05mm | ≥1.67 |
| 100＜pitch≤150 | ±0.07mm | ≥1.67 |
| 150＜pitch≤200 | ±0.09mm | ≥1.67 |
| 200＜pitch≤250 | ±0.12mm | ≥1.67 |
ZIF Finger
ZIF Finger
| 尺寸类型 | 公差 | Cpk能力 |
| 外形到外形 | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| 外形到手指中心 | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| ±0.1 | ≥1.67 |
SMT能力
SMT能力
| 项目 | 规格 | |
| 零件大小 | L、C、R | Min 01005 |
| IC | Max 38*38mm | |
| 最大FPC尺寸 | 400*1200mm | |
| Min Pitch | 连接器 | 0.35mm |
| BGA封装 | 0.35mm | |
| QFN封装 | 0.35mm | |
| 贴装精度 | LED灯角度 | ±1° |
| 阻容件间距离 | ≥0.25mm | |
| 阻容器件距IC距离 | ≥0.25mm | |
| 贴片机精度 | ±0.05mm |
0592-7395168